COG 是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術,利用覆晶(Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC芯片,以ACF為中間接口冠亚体育首页,接合在LCD的ITO端;應用與液晶顯示器上時冠亚体育首页,由于基板是玻璃,故被稱為COG(Chip on Glass)。 COG會用wafer to Tray 的方式生產,液晶顯示器(LCD Panel)模組工廠取得IC后,將IC上的金凸塊與液晶顯示器玻璃基板接合。