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COG 是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶（Flip Chip)技術將長有金凸塊的IC芯片，以ACF為中間接口冠亚体育首页，接合在LCD的ITO端；應用與液晶顯示器上時冠亚体育首页，由于基板是玻璃，故被稱為COG（Chip on Glass）。

COG會用wafer to Tray 的方式生產，液晶顯示器（LCD Panel）模組工廠取得IC后，將IC上的金凸塊與液晶顯示器玻璃基板接合。

※ Grinding&Dicing（減薄&劃片工藝） 
     1. Grinding生產制造 
     2. Dicing生產制造 
     3. 產品失效模式分析 
※  COG （chip on glass） 
     1. COG生產制造 
     2. COG Tray(晶粒盤)設計 
     3. COG Tray(晶粒盤)代購 
     4. 產品失效模式分析